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fusible temporario rápido métrico 0603 del soporte de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | AMPFORT |
| Certificación: | UL,RoHS,Reach |
| Número de modelo: | R06.000 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 5000 PC |
|---|---|
| Precio: | Negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Cinta, 5000pcs por carrete |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente: | 80.000.000 pedazos por mes |
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Información detallada |
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| Nombre de producto: | Fusible temporario rápido 0603 del soporte de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface | TAMAÑO: | 0603 (1608 métricos) |
|---|---|---|---|
| Fractura de capacidad: | 50A | Característica del soplo: | Actuación rápida |
| Corriente del fusible: | 0.25~8A | Voltaje clasificado: | 32V 63V |
| Temperatura del pote de la soldadura: | 260°C máximo | Tiempo de detención de la soldadura:: | 10 segundos de máximo |
| Temperatura del hierro de la soldadura: | 280±5°C | Tiempo de calentamiento: | Minuto de 5 segundos |
Descripción de producto
fusible temporario rápido métrico 0603 del soporte de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Descripción del fusible temporario rápido 0603 del soporte de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
El fusible superficial temporario rápido del soporte de la serie R06.000 es muy pequeño de tamaño, la estructura de la película fina proporcionan la protección secundaria de la sobreintensidad de corriente para los usos obligados espacio tales como dispositivos portátiles y convenientes para toda clase de métodos del flujo. RoHS, el alcance, la UL, el cUL y el HF está disponibles y por encargo está disponible para el mercado global.
Características del fusible temporario rápido 0603 del soporte de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
• Compatible con las soldaduras sin plomo y perfiles de temperatura más altos
• Los materiales del alto rendimiento proporcionan funcionamiento mejorado en usos elevados de la temperatura ambiente
• Marcado en superficie superior con código para permitir la identificación de clasificación del amperio sin la prueba
• El perfil bajo para el diseño compacto sensible de los usos 0603 (1608 de la altura métricos) utiliza menos espacio del tablero
• Interrupción rápida de la corriente excesiva
• Compatible con flujo y la soldadura de la onda
• Construcción de cerámica y de cristal rugosa
• Integridad ambiental excelente
• Una desconexión positiva del tiempo
• 250mA~8A actual clasificado
• Alta capacidad de fractura hasta 63 V
• Nivel de la sensibilidad de Mositure (MSL): 1
• Superficie superior plana para las operaciones del pickand-lugar
• El material de cubierta del elemento es resistente a las limpiezas del estándar industrial
• El postizo de montaje y el funcionamiento eléctrico es idénticos a los productos de la serie de Littelfuse 431 y 434
• Halógeno libre, sin plomo y RoHS obediente
Characteristcs eléctrico del fusible temporario rápido 0603 del soporte de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
| Corriente clasificada | el 1.0In | los 2.0In | los 2.5In |
| 250mA~750mA | 4 horas de mínimo. | máximo de 60 sec. | máximo 5sec. |
| 1-5A | 4 horas de mínimo. | máximo de 60 sec. | máximo 5sec. |
| 6-7A | 4 horas de mínimo. | / | máximo 5sec. |
| 8A | 4 horas de mínimo. | / | máximo 5sec. |
Uso del fusible temporario rápido 0603 del soporte de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Protección secundaria para los usos obligados espacio:
• Teléfonos celulares
• Baterías
• Cámaras digitales
• Módulos de interruptor de la entrada-salida
• Impresoras
• Ordenador portátil, cuaderno, netbook
• Tabletas, e-lectores
• Pantallas planas
• Televisión de alta definición (TVAD)
• Sistemas de la consola del juego
• PDA/equipo portátil
• Cargadores del dispositivo móvil
• Reproductores de DVD
• Unidades de disco duro.
Tamaño del fusible temporario rápido 0603 (unidad del soporte de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface: milímetro)
Especificación del fusible temporario rápido 0603 del soporte de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
| Número de parte. |
Clasificado Voltaje DC |
Corriente clasificada (a) |
Fractura de capacidad (a) 1 |
Frío típico. Resistencia (mOhms) 2 |
Caída de voltaje típica (milivoltio) | I2t de Pre-formación de arcos típico (A2Sec) 3 | Alpha Mark | |
| R06 000 0,25 | 63V | 32V | 0,250 | 50A | 3250 | 893 | 0,00042 | D |
| R06 000 0,375 | 0,375 | 50A | 1310 | 587 | 0,00093 | E | ||
| R06 000 0,5 | 0,500 | 50A | 1070 | 582 | 0,0020 | F | ||
| R06 000 0,75 | 0,750 | 50A | 470 | 427 | 0,0092 | G | ||
| R06 000 1 | 1 | 50A | 257,5 | 295 | 0,018 | B/H | ||
| R06 000 1,5 | 1,5 | 50A | 137,5 | 220 | 0,065 | H | ||
| R06 000 2 | - | 2 | 50A | 72 | 160 | 0,115 | K | |
| R06 000 2,5 | 2,5 | 50A | 52 | 145 | 0,14 | L | ||
| R06 000 3 | 3 | 50A | 35 | 130 | 0,21 | O | ||
| R06 000 3,5 | 3,5 | 50A | 23,8 | 130 | 0,55 | R | ||
| R06 000 4 | 4 | 50A | 21 | 120 | 0,52 | S | ||
| R06 000 5 | 5 | 50A | 14 | 110 | 1,70 | T | ||
| R06 000 6 | 6 | 50A | 8 | 110 | 2,30 | V | ||
| R06 000 7 | 7 | 50A | 5,6 | 80 | 2,8 | X | ||
| R06 000 8 | 8 | 50A | 3,5 | 75 | 4,96 | Z | ||
1. Grado de interrupción de DC medido en el voltaje clasificado, constante de tiempo menos de 50 microsegundos, fuente de la batería
2. la resistencia fría de DC midió en <10>
3. que el ² de pre-formación de arcos típico t de I midió con un banco de la batería en el voltaje de C.C. clasificado, corriente 10x-rated, para no exceder IR, constante de época del circuito calibrado menos de 50 microsegundos
4. la caída de voltaje típica medida en la corriente clasificada después de temperatura se estabiliza
5. color de capa del fusible: El azul para el fusible con actual menos que 1A, se pone verde para el fusible con la corriente no menos que 1A.
Curva actual del tiempo del fusible temporario rápido 0603 del soporte de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Paquete del fusible temporario rápido 0603 del soporte de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
| Modelo | Q'ty/carrete |
| 06,000 | 5000 PC |
| Nota: Carrete que empaqueta por el estándar EIA-481-1 | |
FAQ del fusible temporario rápido 0603 del soporte de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Q1: ¿Cuántas líneas de montaje en su fábrica?
A1: 10
Q2: ¿Cuál es su término del pago?
A2: T/T, Paypal, efectivo por adelantado
Q3: ¿Usted proporciona la muestra? ¿Libre o carga?
A3: Sí, la carga o no depende de factores tales como producto es estándar o no, costoso o barato, con el nuevo molde o no el etc.
Q4: ¿Cuántos personales usted tiene en su fábrica?
A4: 88
Q5: ¿Usted tiene agente en nuestro país?
A5: Estamos planeando y tenemos agentes en algunos países
Q6: ¿Qué certificado usted tiene para su equipo?
A6: CCC, CQC, UL, CUL, CSA, VDE, PSE, KC, TUV
Q7: ¿Hace su producto amistoso al ambiente?
A7: Sí, hemos aplicado RoHS y ALCANCE.