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de 8810F máximo Subminiature del soplo rápido 80A 125A 125V ultra SMD Chip Fuse High Current Nano 2.
Datos del producto:
| Lugar de origen: | DongGuan, China |
| Nombre de la marca: | AMPFORT |
| Certificación: | UR |
| Número de modelo: | 8810F |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1000pcs |
|---|---|
| Precio: | 0.5~0.7 USD/PC |
| Detalles de empaquetado: | T/R, 1K/REEL |
| Tiempo de entrega: | 7 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 200,000PCS POR DÍA |
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Información detallada |
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| Nombre: | Chip Fuse | Dimensión: | 7.3x5.8x4.2m m |
|---|---|---|---|
| Temperatura de funcionamiento: | -55~+125C | Voltaje clasificado: | 24V~125V |
| Corriente clasificada: | 20A~125A | velocidad: | Actuación rápida |
| Montaje del tipo: | Soporte superficial | Tipo del fusible: | Montaje en placa (estilo cartucho excluido) |
| CASO: | 2-SMD, J-ventaja | HTSUS: | 8536.10.0040 |
| ECCN: | EAR99 | Situación de RoHS: | Cumple con ROHS3 |
| Alta luz: | SMD Chip Fuse,8810F ultra SMD Chip Fuse,125A SMD Chip Mount Fuse |
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Descripción de producto
del soplo rápido actual ultraalto 8810F máximo Subminiature Nano2 SMD Chip Fuse 7.3x5.8x4.2m m 60A 70A 80A 100A 125A 125V.
Descripción del SMD Subminiature Chip Fuse
Este fusible de gran intensidad de SMD es un fusible pequeño, cuadrado, superficial del soporte que se diseña como protección suplemental de la sobreintensidad de corriente para los circuitos de gran intensidad en diversos usos.
Información el ordenar del SMD Subminiature Chip Fuse
| Parte | Amperio | Voltaje | Fractura |
| No. | Grado | Grado | Capacidad |
| RM.8810F.20 | 20A |
125V/120V/100V/85V/80V/ 75V/72V/63V/58V/48V/32V |
1500A@24V32V48V58V63V72V75V85VDC, 1000A@100VAC, 300A@125V120V115V DC |
| RM.8810F.25 | 25A | ||
| RM.8810F.30 | 30A | ||
| RM.8810F.32 | 32A | ||
| RM.8810F.35 | 35A | ||
| RM.8810F.40 | 40A | ||
| RM.8810F.45 | 45A | ||
| RM.8810F.50 | 50A | ||
| RM.8810F.60 | 60A | ||
| RM.8810F.70 | 70A | ||
| RM.8810F.80 | 80A | ||
| RM.8810F.100 | 100A | ||
| RM.8810F.125 | 125A |
Características de producto del SMD Subminiature Chip Fuse
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NO. |
Artículo |
Contenido |
Estándares de referencia |
| 1 |
Marca del producto |
Marca, grado del amperio | Estándares de marcado |
| 2 |
Temperatura de funcionamiento |
-55°C a 125°C | – 55ºC a 125ºC con reducir la capacidad normal apropiado |
| 3 |
Solderability |
T=240°C±5°C, t=3sec±0.5sec, el Coverage≥95% | MIL-STD-202, método 208 |
| 4 |
Resistencia al calor que suelda |
sec 10 en 260°C | MIL-STD-202, método 210, condición de prueba B |
| 5 |
Resistencia de aislamiento (después de abrir) |
10.000 ohmios de mínimo | MIL-STD-202, método 302, condición de prueba A |
| 6 |
Choque termal |
5 ciclos, -65°C/+125°C, 15 minutos en cada extremo | MIL-STD-202, método 107, condición de prueba B |
| 7 |
Choque mecánico |
pico 100G's por 6 milisegundos, 3cycles | MIL-STD-202, método 213, prueba I |
| 8 |
Vibración |
0,03" amplitud, herzios 10-55 en 1 2hours mínimo cada XYZ=6hours | MIL-STD-202, método 201 |
| 9 |
Resistencia de humedad |
10 ciclos | MIL-STD-202, método 106 |
| 10 |
Espray de sal |
solución de sal del 5%, 48hours | MIL-STD-202, método 101, condición de prueba B |
Uso típico del SMD Subminiature Chip Fuse
• Poder del sistema del almacenamiento
• Sistema del ventilador para el servidor de la PC
• Módulo del regulador de voltaje
• Fuente de alimentación de la estación base
• Módulo del regulador de voltaje para el servidor de la PC
• Servidores de gama alta/computación de la cuchilla
• Servidores de la cuchilla
• Routeres
• Abejones
• Batería y BMS
• Poder de las telecomunicaciones DC/AC
• Fuente de alimentación ininterrumpida (UPS)
• Sistemas de batería de alta potencia
• Corrección de factor de poder (PFC) en altas fuentes de alimentación del vatiaje
• Unidades de distribución de poder (PDUs)
• Herramientas industriales
• Sistema de gestión de la batería
Características del SMD Subminiature Chip Fuse
• Tamaño pequeño con la alta interrupción
• DCR bajo, disipación de un poder más bajo
• Un soplo más rápido cuando sucede la condición de falta
• Estándares más altos de la confiabilidad refieren a artículos automotrices
• Actuación rápida
• Fusible de gran intensidad del soporte superficial
• Un grado más alto del voltaje hasta 125VDC
• soporte de la superficie de la forma del rectángulo de 7.3mm×5.8mm×4.2m m
• -55°C a la temperatura de funcionamiento 125°C
• Integridad ambiental excelente
• Resistencia aumentada del ciclo termal
• RoHS obediente
• Halógeno libre
• Pb libre
Ventajas del SMD Subminiature Chip Fuse
• Sola solución del fusible para los requisitos de uso de gran intensidad. La fusión o el uso paralela del tipo industrial encima moteado fusibles puede ser evitada
• El alto equipo del vatiaje se puede diseñar con menos espacio del tablero reservado para los componentes de la protección
• El grado de interrupción relativamente alto se adaptará a una amplia variedad de usos
• Protección garantizada contra acontecimientos de la sobrecarga y del cortocircuito en usos
• Aumente la eficacia de poder por funcionamiento termal optimizado y apagón de reducción al mínimo
• Aplicable a una amplia gama y a condiciones duras
• Confiabilidad y menos susceptible aumentada a los efectos del ciclo y de la vibración de la temperatura
• Respetuoso del medio ambiente e inofensivo a humano
• Compatible con requisitos en grandes cantidades del montaje (Selección-y-lugar) con la configuración de SMD
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